HBM領域競爭落后三星電子芯片業(yè)務Q4營業(yè)利潤遠不及預期

快訊 2025年01月31日 15:00 30 admin

三星電子(SSNLF.US)關鍵芯片部門的利潤低于預期，給這家正在努力縮小與主要競爭對手SK海力士在人工智能領域差距的全球最大存儲芯片制造商的前景蒙上了一層陰影。三星半導體部門公布的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度的營業(yè)利潤為2.9萬億韓元(約合21億美元)，遠不及分析師平均預期的4.78萬億韓元，且低于去年第三季度的3.86萬億韓元。

本月早些時候，三星電子公布的營業(yè)利潤和營收初步數(shù)據(jù)令人失望，但7.58萬億韓元的凈利潤好于分析師平均預期的7.95萬億韓元。三星在HBM領域落后于SK海力士。三星尚未向英偉達供應HBM芯片。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛曾表示，三星需要“設計一種新方案”來為英偉達供應HBM芯片。

相比之下，得益于AI需求的快速增長，作為英偉達主要供應商的SK海力士在去年第四季度的營業(yè)利潤同比激增超過20倍，達到8.1萬億韓元，銷售額則同比增長75%至19.8萬億韓元。去年第四季度，HBM芯片占SK海力士總DRAM芯片收入的40%。該公司預計，HBM芯片今年的銷售將增長一倍以上。

三星加大了研發(fā)和前端產(chǎn)能擴張的支出，以在HBM芯片領域趕超SK海力士和美光科技。與此同時，三星還面臨著個人電腦和移動設備對傳統(tǒng)半導體芯片需求的減弱。該公司本月早些時候表示，其智能手機、電視和其他家電也面臨著日益激烈的競爭，而其代工業(yè)務的開工率也有所下降。

投資者仍然擔心三星是否有能力在HBM芯片領域的競爭中重回領先地位。不過，最新消息顯示，三星已獲得批準向英偉達供應其第五代HBM芯片的一個版本。據(jù)悉，三星的8層HBM3E(一種較低級的HBM3E品種)于去年12月獲得英偉達的批準。盡管進展不大，但這是三星為獲得英偉達的HBM3E芯片批準奮斗一年之后取得的進展。但三星仍明顯落后于SK海力士，后者在2024年初成為首家量產(chǎn)8層HBM3E的供應商，并于去年年底開始供應更先進的12層品種。

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